2. Questões de Concurso

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Durante o processo de reballing de um componente BGA utilizando a estação de retrabalho Honton R690, após a aplicação das novas esferas e o posicionamento do chip para soldagem na PCB, o técnico deve garantir a correta fusão sem causar o desalinhamento do componente. Considerando os recursos técnicos desta máquina, qual afirmação descreve o procedimento correto e o fenômeno físico esperado?
Um técnico precisa manusear a estação de retrabalho Honton R690 para dois serviços distintos: o primeiro é o reballing de um console antigo que utiliza solda Leaded (Sn63Pb37) e o segundo é um notebook moderno com solda Lead-Free (SAC305). Considerando as zonas de aquecimento (Top, Bottom e IR Plate), qual configuração de temperatura de Pico (Peak) e comportamento térmico é a correta para cada um desses perfis?
No retrabalho de componentes SMD de alta densidade, a seleção do adaptador (bico) para a estação de ar quente é tão crítica quanto a temperatura configurada. Ao realizar a remoção de um componente QFP (Quad Flat Package) de 144 pinos rodeado por componentes passivos 0201 sensíveis, qual diretriz técnica deve ser seguida para garantir a eficiência térmica e a segurança da placa?
No processo de parametrização de um forno de refusão, qual é a finalidade da zona de 'Soak' (Encharque)?
No desenvolvimento de modelos tridimensionais para engenharia e design, a escolha entre o paradigma de modelagem por malhas poligonais (Mesh Modeling) e o paradigma de modelagem sólida paramétrica (B-Rep/NURBS) está associada aos requisitos de precisão geométrica e à natureza da aplicação final. Sobre a distinção técnica entre esses dois fluxos de modelagem, assinale a alternativa correta.
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